晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電在上月底召開(kāi)了法說(shuō)會(huì ),共同總經(jīng)理王石表示,8吋客戶(hù)需求強勁,產(chǎn)能吃緊,近期正陸續與客戶(hù)談明年漲價(jià)的可能,也證實(shí)近期市場(chǎng)的8吋代工訂單漲價(jià)傳言。
近期市場(chǎng)傳,8 吋產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電有意調漲代工價(jià)格,美系外資最新報告也指出,聯(lián)電8 吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續到下半年,主要動(dòng)能來(lái)自大尺寸面板驅動(dòng)IC、5G 手機電源管理芯片需求,加上客戶(hù)持續建立安全庫存,預期聯(lián)電將對部分8 吋客戶(hù)提高代工價(jià)格,有助下半年獲利表現。
聯(lián)電前次8 吋代工漲價(jià)是在2018 年,當時(shí)主要因素為原料成本增加,將成本轉嫁至客戶(hù),因此調漲代工價(jià)格,而近來(lái)則是面臨產(chǎn)能供不應求情況,也有利聯(lián)電與客戶(hù)談漲價(jià)。對于漲價(jià)傳言,共同總經(jīng)理王石證實(shí),由于需求強勁、產(chǎn)能吃緊,近期正陸續與客戶(hù)談明年漲價(jià)的可能。
據供應鏈之前的消息,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電(UMC.US)目前8寸、12寸廠(chǎng)訂單爆滿(mǎn),現階段已很難要到產(chǎn)能。
供應鏈透露,衛生事件意外帶來(lái)遠距應用終端商機,筆記本電腦、平板等終端裝置大熱賣(mài),智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求大開(kāi),聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場(chǎng)效電晶體、主動(dòng)式保護元件等客戶(hù)投片量逐月攀升,聯(lián)電8寸廠(chǎng)接單大好,產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載。
聯(lián)電12寸廠(chǎng)訂單也同步涌進(jìn),其中,聯(lián)發(fā)科因應物聯(lián)網(wǎng)應用需求強,緊急增加聯(lián)電22納米下單量;加上瑞昱主動(dòng)式降噪無(wú)線(xiàn)藍牙耳機IC、擴充底座控制IC訂單涌入,都是主要訂單來(lái)源。
另外,三星預計8月發(fā)表新機,配合新機出貨,ISP影片處理器將從9月開(kāi)始追加聯(lián)電12寸廠(chǎng)投片量,估計總量將達1萬(wàn)片,而且三星28納米OLED驅動(dòng)芯片需求增加,聯(lián)電12寸廠(chǎng)持續接單。
同時(shí),聯(lián)電80和90納米制程受惠TDDI芯片投單量增加,在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶(hù)訂單涌進(jìn)帶動(dòng)下,推升聯(lián)電12寸廠(chǎng)本季產(chǎn)能利用率同步滿(mǎn)載,幾乎呈現爆單的狀態(tài)。
聯(lián)電表示,2020 年第2 季合并營(yíng)業(yè)利益率為13.2%,整體產(chǎn)能利用率提高到98%,晶圓出貨量達到222 萬(wàn)片約當8 吋晶圓。晶圓出貨量的成長(cháng)主要反映了電腦相關(guān)領(lǐng)域對無(wú)線(xiàn)連接、顯示器驅動(dòng)以及快閃記憶體控制器IC 的需求以及消費市場(chǎng)的庫存回補。而聯(lián)電也將持續致力提供世界級的晶圓專(zhuān)工服務(wù),這樣的努力也獲得客戶(hù)的肯定。
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