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國產(chǎn)車(chē)規級IGBT芯片供不應求 大廠(chǎng)紛紛擴產(chǎn)

來(lái)源: 瀏覽: 發(fā)布日期:2020-08-14 15:00:04
信息摘要:
  在新能源汽車(chē)等下游應用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的拉動(dòng)下, IGBT供不應求。IGBT是電控系統中的“CPU”,應用場(chǎng)景廣泛。IGBT 兼具 MOSFET 與 BJT 的特點(diǎn),可以把其看成是一個(gè)非通即斷的開(kāi)

  在新能源汽車(chē)等下游應用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的拉動(dòng)下, IGBT供不應求。IGBT是電控系統中的“CPU”,應用場(chǎng)景廣泛。IGBT 兼具 MOSFET 與 BJT 的特點(diǎn),可以把其看成是一個(gè)非通即斷的開(kāi)關(guān)器件。新能源汽車(chē)的全面爆發(fā)可以說(shuō)給IGBT加了一把火。

  目前國內 IGBT 對外依存度超 90%,進(jìn)口替代迫在眉睫,以比亞迪、斯達半導為代表的國內龍頭正在加速推進(jìn) IGBT 國產(chǎn)化。2020上半年,國內廠(chǎng)商IGBT布局動(dòng)作頻頻,不少企業(yè)傳來(lái)了IGBT量產(chǎn)供貨的好消息,也有不少新的IGBT項目加速落地。

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  國產(chǎn)IGBT進(jìn)入加速推進(jìn)階段

  據科創(chuàng )板日報報道,今年5月份,振華科技在互動(dòng)平臺表示,公司IGBT產(chǎn)品已實(shí)現了小批量供貨,擴大產(chǎn)業(yè)規模、開(kāi)拓軍民市場(chǎng)應用正積極推進(jìn)之中。

  6月份,賽伍技術(shù)在互動(dòng)平臺表示,賽伍技術(shù)與寧德時(shí)代主要在動(dòng)力鋰電池PACK中功能材料合作。特斯拉是在光伏領(lǐng)域的合作。賽伍技術(shù)公司的IGBT是導熱散熱模塊方面的產(chǎn)品,目前與一線(xiàn)大廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始供貨。

  除此之外,據合肥高新消息,合肥中恒微半導體有限公司目前產(chǎn)能可以達到每個(gè)月4000-6000只IGBT模塊,并正在進(jìn)行爬坡,累計申報自作知識產(chǎn)權13項。此外,該公司已完成Z62、ZD3、Z1,E3四款產(chǎn)品的量產(chǎn)。產(chǎn)品銷(xiāo)售端中恒微與深圳、上海等多家工業(yè)變頻客戶(hù)已有批量訂單合作;多家知名新能源汽車(chē)企業(yè)也已進(jìn)入樣品測試階段。

  今年7月份,華虹半導體宣布,公司將全面發(fā)力與IGBT產(chǎn)品客戶(hù)的合作,打造IGBT生態(tài)鏈。目前公司代工的IGBT芯片具有市場(chǎng)競爭力,已加速導入新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、白色智能家電等市場(chǎng),進(jìn)一步豐富IGBT產(chǎn)品線(xiàn),為公司尋求新業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。

  車(chē)規級IGBT供不應求,大廠(chǎng)紛紛擴產(chǎn)。今年4月底,比亞迪IGBT項目已在長(cháng)沙開(kāi)工建設,該項目建成后可年產(chǎn)25萬(wàn)片8英寸新能源汽車(chē)電子芯,可滿(mǎn)足年裝車(chē)50萬(wàn)輛的產(chǎn)能需求。此外,其他廠(chǎng)商也在加快IGBT的產(chǎn)能建設,斯達半導新能源汽車(chē)用IGBT模塊擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)120萬(wàn)個(gè)新能源汽車(chē)用IGBT模塊;中車(chē)時(shí)代電氣計劃在今年量產(chǎn)第6代IGBT技術(shù)IGBT,其8英寸IGBT生產(chǎn)線(xiàn)可年產(chǎn)24萬(wàn)片。

  另?yè)A潤微發(fā)布的2020年半年度報告,公司目前在研項目共13項,其中包括硅基氮化鎵功率器件設計及工藝技術(shù)研發(fā)、SiC功率器件設計及工藝技術(shù)研發(fā)、IGBT產(chǎn)品設計及工藝技術(shù)研發(fā)、工業(yè)級200V大功率肖特基芯片及封裝技術(shù)研發(fā)、超高壓MOS晶圓及封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等。

  也是在7月,科創(chuàng )板上市公司瀚川智能在互動(dòng)平臺上表示,公司2019年突破性地切入了車(chē)用功率半導體IGBT模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備領(lǐng)域,成功拿下海外半導體裝備訂單。目前第一條線(xiàn)項目進(jìn)展良好,并且已經(jīng)與客戶(hù)對接了第二條IGBT模塊自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的訂單。

  IGBT除泡烤箱相關(guān)設備需求旺盛

  隨著(zhù)國產(chǎn)IGBT芯片企業(yè)的擴展,IGBT質(zhì)量控制也越發(fā)重要,對IGBT芯片真空壓膜機及用于除泡的除泡烤箱需求也急劇增加,友碩ELT科技研發(fā)的真空壓力除泡烤箱是全球先進(jìn)除泡科技,采用真空+壓力+高溫烘烤的方法,除泡率高,正負壓準確溫控,廢氣循環(huán)回收系統減少芯片二次污染,歐盟安全標準認證,深受各半導體芯片廠(chǎng)商的歡迎。


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