于半導體元件表面貼附一層保護膜, 其作用為保護元件表面避免刮傷, 化學(xué)物質(zhì)污染及侵蝕. 或是增加美觀(guān)。當保護膜貼附完成后, 若于貼膜面產(chǎn)生氣泡, 則容易導致元件的損傷報廢或是影響后製程的品質(zhì). 如保護膜/保護膠剝離或者打印內容不完整。友碩ELT提供之真空壓力除泡烤箱. 先將保護膜預熱之后, 于真空環(huán)境下讓保護膠平整的貼附于物件表面, 再以加壓加熱方式烘烤, 完成品表面無(wú)氣泡發(fā)生。