晶圓級封裝CSP
?、窀鶕﨡-STD-012標準的定義,CSP是指封裝尺寸不超過(guò)裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式
?、褡罱咏研?die)尺寸的封裝
l 邊長(cháng)比不大于1.2倍
?、衩娣e比大大于1.4倍,小的可以低于1.1倍
優(yōu)勢:
輸入輸出:相同的尺寸有更多的I/0口
40*40mm,QFP可以有304個(gè),CSP有600——1000個(gè)
電學(xué)性能:
CSP的內部布線(xiàn)長(cháng)度(僅為0.8―1.0mm)比QFP或BGA的布線(xiàn)長(cháng)度短得多,寄生引線(xiàn)電容、引線(xiàn)電阻及引線(xiàn)電感均很小,信號傳輸延遲大為縮短
生產(chǎn)成本:更低
散熱性能:優(yōu)良
更少填料:成本,時(shí)間,工藝。晶片與基底熱膨脹系數不同而
造成應力
劣勢:
標準不統一
全球通行的封裝標準如外型尺寸、電特性參數和引腳面積等可靠性差
成本價(jià)格:性能價(jià)格比最高的封裝
機會(huì ):
CSP無(wú)源器件:電阻、電容網(wǎng)絡(luò )
威脅:可靠性
CSP底部填充原因
應力發(fā)生區在4個(gè)端點(diǎn)︰幾次高低溫沖擊就會(huì )失效﹐用了Underfill可以經(jīng)受1000次熱沖擊。
PCB方面:
厚板硬度高,較小的變形,可以承受更多的熱沖擊。薄板硬度低,容易變形,BGA對機械沖擊和熱沖擊更差,因此需要更需要Underfill.由于薄板和FPC有著(zhù)更輕的重量和占有更小的空間,因此薄板和FPC有著(zhù)更廣泛的市場(chǎng)需求。
元件方面:
傳統上,大的錫球不需要底填,細間距CSP有較差的可靠性,需要底部填充
膠量
細間距CSP需要填充的弧度越高
大間距CSP越大需要填充的弧度越小
測試方法
1、跌落測試/剪切測試2、開(kāi)機測試
3、X-Ray測試4、CT測試
5、雙85測試:168 H
5、Pressure Cooker / Autoclave
121oC/ 15 psig / 100% RH / 96-336 hrs
6、HAST ( Highly Accelerated Stress Test)
Adds Atmospheric Pressure to Humidity & Heat
96 hrs of HAST = 1000 hrs of 85/85
底部填充膠除氣泡方法
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進(jìn)除泡科技,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無(wú)塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設定。
廣泛應用于灌膠封裝,半導體黏著(zhù)/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域,除泡烤箱眾多電子,半導體行業(yè)500強企業(yè)應用案例。