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晶圓級封裝CSP底部填充知識

來(lái)源: 瀏覽: 發(fā)布日期:2021-02-17 14:46:23
信息摘要:
  晶圓級封裝CSP ?、窀鶕﨡-STD-012標準的定義,CSP是指封裝尺寸不超過(guò)裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式 ?、褡罱咏研?die)尺寸的封裝  l 邊長(cháng)比不大于1.2倍 ?、衩娣e比大大于

  晶圓級封裝CSP

 ?、窀鶕﨡-STD-012標準的定義,CSP是指封裝尺寸不超過(guò)裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式

 ?、褡罱咏研?die)尺寸的封裝

  l 邊長(cháng)比不大于1.2倍

 ?、衩娣e比大大于1.4倍,小的可以低于1.1倍

  優(yōu)勢:

  輸入輸出:相同的尺寸有更多的I/0口

  40*40mm,QFP可以有304個(gè),CSP有600——1000個(gè)

  電學(xué)性能:

  CSP的內部布線(xiàn)長(cháng)度(僅為0.8―1.0mm)比QFP或BGA的布線(xiàn)長(cháng)度短得多,寄生引線(xiàn)電容、引線(xiàn)電阻及引線(xiàn)電感均很小,信號傳輸延遲大為縮短

  生產(chǎn)成本:更低

  散熱性能:優(yōu)良

  更少填料:成本,時(shí)間,工藝。晶片與基底熱膨脹系數不同而

  造成應力

  劣勢:

  標準不統一

  全球通行的封裝標準如外型尺寸、電特性參數和引腳面積等可靠性差

  成本價(jià)格:性能價(jià)格比最高的封裝

  機會(huì ):

  CSP無(wú)源器件:電阻、電容網(wǎng)絡(luò )

  威脅:可靠性

  CSP底部填充原因

  應力發(fā)生區在4個(gè)端點(diǎn)︰幾次高低溫沖擊就會(huì )失效﹐用了Underfill可以經(jīng)受1000次熱沖擊。

  PCB方面:

  厚板硬度高,較小的變形,可以承受更多的熱沖擊。薄板硬度低,容易變形,BGA對機械沖擊和熱沖擊更差,因此需要更需要Underfill.由于薄板和FPC有著(zhù)更輕的重量和占有更小的空間,因此薄板和FPC有著(zhù)更廣泛的市場(chǎng)需求。

  元件方面:

  傳統上,大的錫球不需要底填,細間距CSP有較差的可靠性,需要底部填充

  膠量

  細間距CSP需要填充的弧度越高

  大間距CSP越大需要填充的弧度越小

  測試方法

  1、跌落測試/剪切測試2、開(kāi)機測試

  3、X-Ray測試4、CT測試

  5、雙85測試:168 H

  5、Pressure Cooker / Autoclave

  121oC/ 15 psig / 100% RH / 96-336 hrs

  6、HAST ( Highly Accelerated Stress Test)

  Adds Atmospheric Pressure to Humidity & Heat

  96 hrs of HAST = 1000 hrs of 85/85

底部填充膠除氣泡方法

  友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進(jìn)除泡科技,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無(wú)塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動(dòng)控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度時(shí)間彈性式設定。

  廣泛應用于灌膠封裝,半導體黏著(zhù)/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域,除泡烤箱眾多電子,半導體行業(yè)500強企業(yè)應用案例。

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