中國臺灣和大陸地區的多家知名半導體廠(chǎng)相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠(chǎng),其中,臺積電和南亞科還將建設EUV生產(chǎn)線(xiàn)。相關(guān)建廠(chǎng)廠(chǎng)務(wù)工程及設備裝機需求將自2021下半年延續至2023年,這必將掀起一波設備、材料等的采購熱潮,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jì)提升。
下面就來(lái)看一下近期宣布新建12英寸晶圓廠(chǎng),以及12英寸大硅片項目的廠(chǎng)商。
中芯國際再建12英寸晶圓廠(chǎng)
3月17日,中芯國際公告稱(chēng),公司和深圳政府(透過(guò)深圳重投集團)擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項目發(fā)展和營(yíng)運。依照計劃,中芯深圳將開(kāi)展項目的發(fā)展和營(yíng)運,重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實(shí)現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。
據悉,中芯國際新的12英寸晶圓廠(chǎng)房主體建筑和已經(jīng)投入生產(chǎn)的8英寸晶圓廠(chǎng)相連,且主體部分已經(jīng)建設完成,并有望按照公告預期于明年投入生產(chǎn)。
力積電新12英寸廠(chǎng)動(dòng)土
3月下旬,力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)土典禮,總投資額達新臺幣2780億元,總產(chǎn)能每月10萬(wàn)片,將從2023年起分期投產(chǎn),滿(mǎn)載年產(chǎn)值超過(guò)600億元。
針對力積電銅鑼新廠(chǎng)的營(yíng)運策略,力積電董事長(cháng)黃崇仁獨創(chuàng )了反摩爾定律(Reverse-Moore's Law)來(lái)說(shuō)明:一條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的投資動(dòng)輒千億元新臺幣,3nm制程的12英寸新廠(chǎng)投資更接近6千億元,晶圓制造廠(chǎng)承受了極大的財務(wù)、技術(shù)和營(yíng)運風(fēng)險,而毛利率如果有20-30%就算不錯了,反觀(guān)IC設計和其他半導體周邊配套行業(yè),卻享受著(zhù)本小利厚的經(jīng)營(yíng)果實(shí),Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構,晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔的新合作模式,才能讓半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。
除了投資產(chǎn)能之外,創(chuàng )新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價(jià)值的方向;力積電是全球唯一同時(shí)擁有存儲和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠(chǎng)商,雖然制程不是*尖端,但公司善用獨特專(zhuān)長(cháng),已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù),通過(guò)異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數據傳輸的瓶頸。
南亞科斥資3000億建12英寸先進(jìn)晶圓廠(chǎng)
本周,DRAM廠(chǎng)南亞科宣布,將斥資新臺幣3000億元新臺幣,在臺灣地區新北市泰山南林科技園區投資興建12英寸先進(jìn)晶圓新廠(chǎng)。
南亞科董事長(cháng)吳嘉昭表示,該12英寸先進(jìn)晶圓新廠(chǎng)*快將于今年底動(dòng)工,2023年完工試產(chǎn)。
此座廠(chǎng)房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片,并規劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù),月產(chǎn)能約為45,000片晶圓。
南亞科進(jìn)一步指出,預估此先進(jìn)晶圓廠(chǎng)以7年分三階段投資,計劃于2021年底動(dòng)工,2023年底完工,2024年開(kāi)始第一階段量產(chǎn)。
針對DRAM價(jià)格走勢,南亞科總經(jīng)理李培瑛認為需求端強勁,預估第2季價(jià)格將繼續上漲,服務(wù)器DRAM報價(jià)漲幅可達一成。DDR3因廠(chǎng)商將生產(chǎn)線(xiàn)轉生產(chǎn)CMOS圖像傳感器、PMIC等產(chǎn)品,供給量明顯縮減,DDR3出現缺貨情況,價(jià)格漲勢更加強勁。
南亞科今年資本支出預算以不超過(guò)新臺幣156億元為上限,用在10nm級制程技術(shù)、研發(fā)及一般性等資本支出,位銷(xiāo)售量預估為持平至微幅增加;第1代的10nm級制程產(chǎn)品8Gb DDR4,預計今年下半年開(kāi)始客戶(hù)送樣,DDR5進(jìn)入產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā),同時(shí)加速第2代10nm級制程技術(shù)及產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),預計今年第3季導入試產(chǎn)。
華邦電子通過(guò)12英寸晶圓廠(chǎng)資本支出預算案
3月中旬,華邦電子董事會(huì )決議通過(guò)了12英寸晶圓廠(chǎng)資本支出預算案,核準資本預算約新臺幣131億2,700萬(wàn)元。
華邦表示,該資本支出預算案主要用于高雄新廠(chǎng),預計于2021年3月起陸續投資,并于2022年試營(yíng)運。高雄廠(chǎng)作為華邦第二座12英寸晶圓廠(chǎng),期望能以充沛產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣需求.
中國大陸第*座12英寸車(chē)規級晶圓廠(chǎng)
2020年8月,中國第一座12英寸車(chē)規級功率半導體自動(dòng)化晶圓制造中心項目正式簽約落戶(hù)上海臨港新片區。該項目是聞泰科技半導體業(yè)務(wù)實(shí)現100億美元戰略目標的第一步。
2021年1月初,聞泰科技全資子公司安世半導體面對激增的半導體材料需求,宣布擴建位于上海臨港的12英寸晶圓廠(chǎng),將于2022年7月投產(chǎn),產(chǎn)能預計將達到每年40萬(wàn)片。
硅晶圓訂單超過(guò)產(chǎn)能,SUMCO考慮建新廠(chǎng)
近期,日本硅晶圓大廠(chǎng)SUMCO會(huì )長(cháng)兼CEO橋本真幸表示,自身從事半導體業(yè)界逾20年時(shí)間來(lái)、芯片在如此長(cháng)的時(shí)間呈現短缺是前所未見(jiàn)的。以8英寸硅晶圓產(chǎn)品為主、涌入了超過(guò)該公司產(chǎn)能的訂單。該公司和客戶(hù)都呈現無(wú)庫存狀態(tài)。
具體來(lái)看,邏輯用12英寸硅晶圓短缺,而更為短缺的是大多用于汽車(chē)的8英寸產(chǎn)品。
橋本真幸指出,當前令人困惱的事情是沒(méi)有可用來(lái)增產(chǎn)硅晶圓的廠(chǎng)房。今后來(lái)自5G、數據中心的需求將揚升。因此評估從頭開(kāi)始建造工廠(chǎng)、銷(xiāo)售通路的時(shí)間已到來(lái)。
橋本真幸上述言論也表明,SUMCO考慮興建硅晶圓新工廠(chǎng)。SUMCO自2008年以來(lái)的增產(chǎn)投資都僅僅是擴增現有工廠(chǎng)的產(chǎn)能、并未興建新工廠(chǎng)。
關(guān)于硅晶圓市況預估,橋本真幸指出,當前現有設備生產(chǎn)已滿(mǎn)載。半導體市場(chǎng)即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長(cháng),而硅晶圓也配合半導體的成長(cháng)、以年率5-6%的速度進(jìn)行增產(chǎn)。而增產(chǎn)的設備已接近極限、硅晶圓供需恐持續緊張。
SUMCO在2月9日公布的財報資料中指出,關(guān)于今后的硅晶圓市場(chǎng)展望,在5G/智能手機/數據中心需求帶動(dòng)下,邏輯用12英寸硅晶圓供應不足情況恐持續。在8英寸硅晶圓部分,車(chē)用/民用需求急速回復,需求達到媲美2018年的巔峰水平,預估供應不足情況恐持續至2022年左右。
中欣晶圓擴產(chǎn)12英寸硅晶圓
來(lái)自中欣晶圓的消息,該公司已將12英寸硅晶圓擴產(chǎn)的規劃正式提上日程,將在現有3萬(wàn)片每月的基礎上,繼續拓展7萬(wàn)片每月的產(chǎn)能,以期在年底達到每月10萬(wàn)片的規模。但10萬(wàn)片只是中欣的階段性目標,明年,中欣將會(huì )繼續積極的尋求產(chǎn)能拓展,最終形成20萬(wàn)甚至是30萬(wàn)每月的12英寸晶圓產(chǎn)能。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢(qián)塘新區項目于2017年正式落戶(hù),2018年2月開(kāi)工建設,注冊資本29億元。項目總投資達10億美元,建設有3條8英寸、2條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。
2020年,經(jīng)過(guò)Ferrotec集團內部調整,整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務(wù),中欣晶圓三地工廠(chǎng)實(shí)現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)?,F擁有9條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線(xiàn),具備年產(chǎn)能240萬(wàn)片12英寸、540萬(wàn)片8英寸晶圓的水平。
中環(huán)股份12英寸硅晶圓取得突破
本月初,中環(huán)股份表示,該公司硅晶圓總產(chǎn)能規劃8英寸105萬(wàn)片/月、12英寸62萬(wàn)片/月,目前已建成產(chǎn)能8英寸50萬(wàn)片/月、12英寸7萬(wàn)片/月,項目持續推進(jìn);不同線(xiàn)寬制程的硅片應用領(lǐng)域不同,該公司不斷對成熟量產(chǎn)及研發(fā)中產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與迭代更新,持續推動(dòng)產(chǎn)品對各類(lèi)集成電路芯片的覆蓋。其中12英寸硅晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破,已量產(chǎn)供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商。
擴展閱讀:8寸/12寸晶圓真空壓膜機
產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內部自動(dòng)切割系統
TTV可控制在2um之內
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具