封裝的類(lèi)型和流程

　　目前總共有上千種獨立的封裝類(lèi)型并且沒(méi)有統一的系統來(lái)識別它們。有些以它們的設計命名(DIP，扁平型，等等)，有些以其結構技術(shù)命名(塑封，CERDIP，等等)，有的按照體積命名，其他的以其應用命名。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代的變遷，技術(shù)指標一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近，使用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得見(jiàn)的變化。本文在此不做過(guò)多敘述，感興趣的可以自行尋找并學(xué)習封裝類(lèi)型。

　　下面講解一下封裝的主要流程：

　　封裝工藝流程一般可以分為兩個(gè)部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之后的工藝步驟成為后段操作?；竟に嚵鞒贪ǎ汗杵瑴p薄、硅片切割、芯片貼裝、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序，下面就具體到每一個(gè)步驟：

　　1、前段：

　　背面減薄(backgrinding)：剛出場(chǎng)的圓鏡(wafer)進(jìn)行背面減薄，達到封裝需要的厚度。在背面磨片時(shí)，要在正面粘貼膠帶來(lái)保護電路區域。研磨之后，去除膠帶。圓鏡切割(waferSaw)：將圓鏡粘貼在藍膜上，再將圓鏡切割成一個(gè)個(gè)獨立的Dice，再對Dice進(jìn)行清洗。光檢查：檢查是否出現廢品芯片粘接(DieAttach)：芯片粘接，銀漿固化(防止氧化)，引線(xiàn)焊接。

　　2、后段：

　　注塑：防止外部沖擊，用EMC(塑封料)把產(chǎn)品封裝起來(lái)，同時(shí)加熱硬化。激光打字：在產(chǎn)品上刻上相應的內容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。高溫固化：保護IC內部結構，消除內部應力。去溢料：修剪邊角。電鍍：提高導電性能，增強可焊接性。切片成型檢查廢品。這就是一個(gè)完整芯片封裝的過(guò)程。芯片封裝技術(shù)我國已經(jīng)走在世界前列，這為我們大力發(fā)展芯片提供了良好的基礎。未來(lái)幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個(gè)非?？捎^(guān)的增速，意味著(zhù)行業(yè)規模不到3年就將翻一番。如此高速的增長(cháng)，芯片行業(yè)3大細分領(lǐng)域——設計、制造、封裝與測試(簡(jiǎn)稱(chēng)“封測”)均將受益。相信在國人的努力下，我們的設計和制造水平也會(huì )有一天能夠走向世界，引領(lǐng)時(shí)代。

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　　封裝氣泡問(wèn)題

　　ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用專(zhuān)利技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠(chǎng)都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們?yōu)槟峁?zhuān)門(mén)的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。