線(xiàn)路板板面起泡其實(shí)是板面結合力不良的問(wèn)題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內容:
1.板面清潔度的問(wèn)題;
2.表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。
所有線(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。
鍍層之間的結合力不良或過(guò)低,在后續生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現象?,F就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結如下:
1.基材工藝處理的問(wèn)題:
特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。
這樣可能會(huì )無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì )存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問(wèn)題。
2.板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。
3.沉銅刷板不良:
沉銅前磨板壓力過(guò)大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì )造成孔口起泡現象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,但是過(guò)重的刷板會(huì )加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現象,也會(huì )存在著(zhù)一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過(guò)磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至佳;
4.水洗問(wèn)題:
因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各類(lèi)酸堿無(wú)極有機等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調整除油劑,不僅會(huì )造成交叉污染,同時(shí)也會(huì )造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質(zhì),水洗時(shí)間,和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì )大大降低,更要注意將強對水洗的控制;
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:
微蝕過(guò)度會(huì )造成孔口漏基材,造成孔口周?chē)鹋莠F象;微蝕不足也會(huì )造成結合力不足,引發(fā)起泡現象;因此要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗稱(chēng)重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕后的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光;如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;
6.沉銅返工不良:
一些沉銅或圖形轉后的返工板在返工過(guò)程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當等或其他原因都會(huì )造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線(xiàn)上發(fā)現沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線(xiàn)上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對于已經(jīng)板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調整;
7.板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化:
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì )造成孔內無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì )造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時(shí)間過(guò)長(cháng),板面也會(huì )發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(cháng),一般最遲在12小時(shí)內要加厚鍍銅完畢;
8.沉銅液的活性太強:
沉銅液新開(kāi)缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì )造成槽液活性過(guò)強,化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結合力不良的缺陷;可以適當采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內補充純水)包括三大組分,適當提高絡(luò )合劑和穩定劑含量,適當降低槽液的溫度等;
9.圖形轉移過(guò)程中顯影后水洗不足,顯影后放置時(shí)間過(guò)長(cháng)或車(chē)間灰塵過(guò)多等,都會(huì )造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會(huì )造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題;
10.電鍍槽內出現有機污染,特別是油污,對于自動(dòng)線(xiàn)來(lái)講出現的可能性較大;
11.鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì )造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì )造成板面粗糙等缺陷;
12.另外,冬天一些工廠(chǎng)生產(chǎn)中槽液沒(méi)有加溫的情況下,更要特別注意生產(chǎn)過(guò)程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;對于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好;
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本文標簽: 除泡機,線(xiàn)路板除泡,電路板除泡,PCB板除泡