什么是PCB封裝?

　　封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設備連接，或者是指用于安裝半導體集成電路芯片的外殼。

　　它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且通過(guò)芯片上的接點(diǎn)通過(guò)導線(xiàn)連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。

　　器件通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)將內部芯片與外部電路結合起來(lái)。這都是因為芯片必須與外界隔離，以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。

　　另一方面，封裝后的芯片也更易于安裝和運輸，這是很重要的，因為封裝的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB(印刷電路板)的設計和制造。

　　衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)性的一個(gè)重要指標是芯片面積與封裝面積的比值，這個(gè)比值越接近1越好。

　　集成電路封裝大全

真空除泡機-封裝除泡解決方案

　　根據常規底部填充膠的特性，在產(chǎn)品點(diǎn)膠作業(yè)后，需要根據底填膠的感溫固化特性，按照一定的溫度時(shí)間參數進(jìn)行加熱固化。通常，除泡過(guò)程需在凝膠化溫度以下完成，膠材在凝膠化時(shí)，氣泡被抽除時(shí)無(wú)法閉合會(huì )形成細長(cháng)條氣泡型態(tài)。因此，底部填充后固化過(guò)程的溫度曲線(xiàn)是多段式的，在固化過(guò)程加入壓力&真空進(jìn)程，采用專(zhuān)用除泡系統是最快捷且高效的除泡方式。

臺灣ELT作為除泡機品類(lèi)開(kāi)創(chuàng )者，深耕半導體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年，專(zhuān)注解決半導體先進(jìn)封裝中的氣泡問(wèn)題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經(jīng)驗。想了解更多ELT除泡機信息，請在線(xiàn)或來(lái)電咨詢(xún)15262626897