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華天科技-半導體集成電路封裝測試扛把子

華天科技-半導體集成電路封裝測試扛把子

  近5年,半導體行業(yè)的漲幅可以用”驚艷”形容,高達525%。秒殺飲料制造及生物制品。為何半導體有如此神勇表現?這得從我國的集成電路現狀說(shuō)起?! ?.冰火交融的集成電路  海關(guān)總署數據,2019年我國
OCA光學(xué)膠在部分光電顯示組件中的應用

OCA光學(xué)膠在部分光電顯示組件中的應用

  OCA(Optically Clear Adhesive)光學(xué)膠是觸摸屏的原材料之一,通過(guò)將光學(xué) 丙烯酸壓敏膠做成無(wú)基材,然后在上下底層各貼一層光學(xué)離型薄膜做成雙面貼合膠帶,是一種無(wú)基體材料的
導熱灌封膠固化后出現氣泡如何消除

導熱灌封膠固化后出現氣泡如何消除

  雙組分有機硅導熱灌封膠(以下簡(jiǎn)稱(chēng)導熱灌封膠)是一種常用于電子元器件上的導熱密封或灌封材料?! ∷鼙Wo電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕,提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力,增強電子元器件的可靠性,
OCA光學(xué)雙面膠全貼合工藝及除氣泡方法

OCA光學(xué)雙面膠全貼合工藝及除氣泡方法

  OCA全貼合是指顯示器的外面保護玻璃與LCD顯示屏之間的組合技術(shù),通過(guò)保護型強化玻璃把顯示器與空氣隔斷開(kāi)來(lái)達到防塵、防UV、防水,同時(shí)提高了顯示器的機械強度,并提高了顯示器的使用壽命。擴展了顯示器
全球十大晶圓半導體代工廠(chǎng)排名

全球十大晶圓半導體代工廠(chǎng)排名

  據產(chǎn)業(yè)研究院統計,在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長(cháng)6%。市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%
封裝制程 覆晶組裝制程介紹及除泡設備

封裝制程 覆晶組裝制程介紹及除泡設備

  何謂Flip Chip process(覆晶制程)  有別于一般打線(xiàn)封裝制程(wire bond process),利用金/銀/銅/鋁等料材之線(xiàn)材連接芯片的焊墊與基板或導線(xiàn)架上的金手指(bondi
晶圓貼膜方法及晶圓貼膜裝置與流程

晶圓貼膜方法及晶圓貼膜裝置與流程

  晶圓減薄與晶圓切割是半導體制造工藝流程中必不可少的工序,通常是從晶圓沒(méi)有電路結構的一面進(jìn)行減薄或切割。在晶圓減薄或切割之前,需要在晶圓具有電路結構的一面貼膜,保護該電路結構?,F有技術(shù)在進(jìn)行貼膜時(shí),
VPS真空壓力除泡烤箱屏下指紋辨識模組應用案例

VPS真空壓力除泡烤箱屏下指紋辨識模組應用案例

  VPS真空壓力除泡烤箱 屏下指紋辨識模組實(shí)作之應用  屏下指紋辨識原理  屏下指紋其實(shí)就是把指紋辨識模組放到螢幕下面的技術(shù),屏下的解鎖基于螢幕指紋感測器採用光電指紋辨識技術(shù),辨識原理是利用OLED
晶圓平坦化設備晶圓傳送方法與流程

晶圓平坦化設備晶圓傳送方法與流程

  晶圓平坦化設備晶圓傳送方法,屬于磨削或拋光裝置技術(shù)領(lǐng)域?! ”尘凹夹g(shù):  隨著(zhù)移動(dòng)技術(shù)和智能技術(shù)的普及和推廣,芯片行業(yè)對微型芯片的需求不斷擴大,對晶圓代工企業(yè)設備產(chǎn)能的要求越來(lái)越高。CMP(Che
OCA光學(xué)膠11種常見(jiàn)問(wèn)題總結及解決方案

OCA光學(xué)膠11種常見(jiàn)問(wèn)題總結及解決方案

  OCA光學(xué)膠11種常見(jiàn)問(wèn)題總結及解決方案  常見(jiàn)問(wèn)題  漏光、折痕、壓痕、溢膠、白點(diǎn)、異物、針孔、凹陷、氣泡、膠皺、劃傷?! ?、漏光(產(chǎn)品出貨到客戶(hù)貼合時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題)  解決辦法: ?、倏蛻?hù)本身
ELT真空加壓除泡設備于HBM的應用

ELT真空加壓除泡設備于HBM的應用

  ELT真空加壓除泡設備于HBM的應用  1. 何謂HBM?  革命性的HBM突破了加工瓶頸  HBM是一種新型的CPU / GPU內存(“ RAM”),可垂直堆疊內存芯片,例如摩天大樓中的地板
OCA全貼合除氣泡問(wèn)題分析及除泡機原理

OCA全貼合除氣泡問(wèn)題分析及除泡機原理

  首先我們來(lái)了解最為關(guān)鍵的除泡機原理  在了解除泡機原理的之前我們先來(lái)了解一下除泡機的性能特點(diǎn)?! 〕輽C設備采用PLC進(jìn)行動(dòng)作順序控制,溫度、氣壓和操作時(shí)間等操作形式采用智能化程序控制。結構緊湊,
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