底部填充材料　　底部填充材料通常為低膨脹性的填充物充份混合于液態(tài)之寡聚物樹(shù)脂中，經(jīng)過(guò)加熱固化后形成特定膨脹系數之固態(tài)複合物.　　用來(lái)防止封裝在基板的晶片，因受外力或熱應力影響，造成濕度和溫度的變化

　　在新能源汽車(chē)等下游應用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的拉動(dòng)下， IGBT供不應求。IGBT是電控系統中的“CPU”，應用場(chǎng)景廣泛。IGBT 兼具 MOSFET 與 BJT 的特點(diǎn)，可以把其看成是一個(gè)非通即斷的開(kāi)

　　SOI (絕緣層上覆硅)晶片具有高性能、低功耗等特性，與以往的硅晶片相比，在高頻和高輸出環(huán)境下是有利的，最近5G、AI邊緣運算等的應用受益，其部件需求持續增加，SOI晶片的單價(jià)和毛利是以往的矽

　　晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電在上月底召開(kāi)了法說(shuō)會(huì )，共同總經(jīng)理王石表示，8吋客戶(hù)需求強勁，產(chǎn)能吃緊，近期正陸續與客戶(hù)談明年漲價(jià)的可能，也證實(shí)近期市場(chǎng)的8吋代工訂單漲價(jià)傳言?！　〗谑袌?chǎng)傳，8 吋產(chǎn)能供不應求，聯(lián)電