目前熱門(mén)的3D IC封裝、HBM以及FOWLP等先進(jìn)封裝工藝都可見(jiàn)到真空壓膜機的蹤跡?！　阒莶┲顷P(guān)于2022年全球市場(chǎng)半導體真空壓膜機的研究報告稱(chēng)，全球市場(chǎng)主要半導體真空壓膜機生產(chǎn)商包括Nik

　　真空貼合機壓手機屏幕產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題已經(jīng)困擾了無(wú)數手機屏幕維修師傅，尤其是大冬天氣泡問(wèn)題更加嚴重，而返工更是耗費大量的工時(shí)和成本，那么，使用真空貼合機壓完屏幕后產(chǎn)生氣泡究竟是什么原因呢?　　1、設備

　　微電子封裝技術(shù)優(yōu)勢分析　　當一塊IC制造完成后，就包含著(zhù)所有設計功能的有效發(fā)揮，而且具有非常強的可靠性。從某種程度上講，芯片“封裝”環(huán)節的存在本來(lái)是意義不大的，究其原因在于封裝不會(huì )添加價(jià)值，反之，

　　一、先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介：方向明確，景氣向上　　1.1摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝應運而生　　封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，使電路與外部器件實(shí)現連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理

　　封裝是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著(zhù)國內數字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加

　　生產(chǎn)中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來(lái)了解一下產(chǎn)生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進(jìn)行解決?！　?、拉絲拖尾：　　膠的拉絲/拖尾是滴涂工

　　先進(jìn)3D封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)曝光方法和主動(dòng)模位補償　　由于基于掩模的光刻方法無(wú)法控制小于曝光場(chǎng)的失真，因此它們面臨非線(xiàn)性、高階基材畸變和芯片移位相關(guān)問(wèn)題的困難，尤其是在晶圓上進(jìn)行芯片重組后，這是典型的扇出

　　Mini LED給工業(yè)視覺(jué)檢測帶來(lái)的挑戰又是什么?今天從工業(yè)視覺(jué)檢查的角度，來(lái)談?wù)凪ini LED?！　ini LED是什么?　　Mini LED 是「次毫米發(fā)光二極管」，指芯片尺寸介于 50~

　　IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又稱(chēng)為絕緣閘極雙極性電晶體?！　GBT歸類(lèi)在功率半導體元件的電晶體領(lǐng)域?！　」β拾雽w元件(電晶體領(lǐng)域)除了IGBT之外

　　在半導體封裝市場(chǎng)群雄逐鹿，都在角逐更先進(jìn)的封裝技術(shù)，如今韓國三星領(lǐng)先臺積電率先發(fā)布3nm工藝晶圓封裝工藝?！　≡谌虬雽w晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距

　　Underfill底部填充材料的演變及要求　　半導體密封裝置結構隨著(zhù)電子制品尤其移動(dòng)產(chǎn)品的小型化，也走上了輕薄短小化之路，并擴大了裝在器材表面的結構范圍。液狀封裝材料保護半導體芯片免受外部環(huán)境影響

　　封裝的好壞，將直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設計和制造。所以，封裝技術(shù)至關(guān)重要。同時(shí)封裝真空脫泡也很重要直接關(guān)系到良率?！　『饬恳粋€(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標是，芯片面積與封裝