2022年中國大陸半導體封裝廠(chǎng)名單（排名不分先后）　　1常州長(cháng)源電子有限公司　　2常州史密斯半導體有限公司　　3常州市國潤電子有限公司　　4常州順燁電子有限公司　　5常州唐龍電子有限公司　　6常州新區

　　近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應用到晶圓背面膠水涂覆工藝終，在膠水凝固之后，晶圓就好比粘了DAF膜一般，在進(jìn)入等待以后就開(kāi)始進(jìn)入到下一道工序。該技術(shù)

　　生產(chǎn)中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來(lái)了解一下產(chǎn)生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進(jìn)行解決?！　?、拉絲拖尾：　　膠的拉絲/拖尾是滴涂工

　　保護半導體不受外部環(huán)境的影響，實(shí)現連接電路的封裝工藝　　將通過(guò)前段工序完成的晶圓半導體芯片—一切割,這些切割后的芯片稱(chēng)為裸芯片(Bare Chip)或晶粒(Die),但是這種狀態(tài)下的芯片不能與

　　OCA貼合氣泡故障觀(guān)察重點(diǎn)和經(jīng)驗總結：　　貼oca膠效果不理想，這一點(diǎn)是最容易被人們忽視的，要做到貼oca膠沒(méi)有氣泡?！　〕輭毫^(guò)大時(shí)間過(guò)長(cháng)，如果除泡壓力過(guò)大時(shí)間過(guò)長(cháng)，在高壓環(huán)境中可能使一些操作

　　半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓芯片再微縮、運算效能再提升的小芯片(Chiplet)和先進(jìn)封裝技術(shù)，已成為全球半導體芯片設計、制造、封測大廠(chǎng)積極強攻的兵家必爭之地?！　?zhuān)家指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)也有

　　封測行業(yè)價(jià)值量于2016年之前長(cháng)期領(lǐng)跑大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈，有望受益大陸半導體行業(yè)縱向結構改善帶來(lái)的協(xié)同作用，迎來(lái)發(fā)展提速。封測環(huán)節為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中與國際領(lǐng)先 水平差距*小的細分板塊， 200

　　日月光日前宣布與國立中山大學(xué)、國立成功大學(xué)舉辦“第九屆封裝技術(shù)研究成果發(fā)布會(huì )”，邀請產(chǎn)業(yè)、學(xué)界代表共同參與，9件成果通過(guò)專(zhuān)題演示文稿、產(chǎn)學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗的分享，促進(jìn)學(xué)研成果商業(yè)化，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造新猷。

　　底部填充膠在使用過(guò)程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì )導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決

　　隨著(zhù)功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又稱(chēng)陶瓷電路板)具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹系數低

　　說(shuō)起臺灣省，大家第一個(gè)想的就是半導體產(chǎn)業(yè)，畢竟臺積電太有名了，在全球芯片代工領(lǐng)域，拿下了55%的份額，10nm以下的芯片生產(chǎn)，一家就拿走了92%?！　〉聦?shí)上，臺灣省在半導體產(chǎn)業(yè)上，不僅僅是制造業(yè)

　　1：為什么要用底填膠?　　解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中;　　1) 熱應力　　因為芯片和基材的線(xiàn)性膨脹系數(CTE)不一樣，在冷熱循環(huán)測試時(shí)，高CTE和低CTE的