PCB印刷線(xiàn)路板的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等

　　臺積電的*新技術(shù)研討會(huì )上，公司發(fā)布了在封裝方面的一些新進(jìn)展?！　?、*大封裝尺寸和 RDL 增強　　對集成到單個(gè)封裝中的大量 2.5D 裸片的需求推動(dòng)了對更大面積的 RDL 制造的需求，無(wú)論是

　　鋰離子電池的生產(chǎn)要一絲不茍，各個(gè)工序需要做到盡善盡美?！　〉谝徊剑号淞稀　?. 溶液配制　　a) PVDF(或CMC)與溶劑NMP(或去離子水)的混合比例和稱(chēng)量;　　b) 溶液的攪拌時(shí)間、攪拌頻率

　　晶圓各部分名稱(chēng)：　　1：器件或叫芯片(Chip，die，device，circuit，microchip，bar)：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜?！　?：街區或鋸切線(xiàn)(Scribe l

　　脫泡三大要素和脫泡機理　　因為T(mén)P&LCM 與OCA中間會(huì )殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以OCA貼合后必須脫泡?！　∶撆萑笠?，時(shí)間，溫度 壓力?！　囟燃訜幔?，增加膠的粘度2,加速膠的流

　　點(diǎn)膠，英文稱(chēng)Dispensing，是一種工藝，也稱(chēng)打膠、施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。這種工藝應用范

　　封裝的類(lèi)型和流程　　目前總共有上千種獨立的封裝類(lèi)型并且沒(méi)有統一的系統來(lái)識別它們。有些以它們的設計命名(DIP，扁平型，等等)，有些以其結構技術(shù)命名(塑封，CERDIP，等等)，有的按照體積命名，其

　　中國臺灣和大陸地區的多家知名半導體廠(chǎng)相繼宣布建設新的12英寸晶圓廠(chǎng)，其中，臺積電和南亞科還將建設EUV生產(chǎn)線(xiàn)。相關(guān)建廠(chǎng)廠(chǎng)務(wù)工程及設備裝機需求將自2021下半年延續至2023年，這必將掀起一波設備、

　　QFN封裝超勢　　根撼摩雨第一定律，芯片的集成度每18涸月提高一倍，而價(jià)格下降50%。產(chǎn)品的生命周期值2.53年追就決定了集成黿路行棠需要大量的資金和研登投入，半停醴封裝產(chǎn)棠已經(jīng)遞入所謂成熟期?！?

　　底部填充膠在完成涂敷和填充后，需要對點(diǎn)膠的器件進(jìn)行必要的外觀(guān)檢查。點(diǎn)膠填充合格后，接下來(lái)就是對膠水的烘烤，為保證膠水的完全固化，要充分考慮其固化溫度曲線(xiàn)。把烘烤好的產(chǎn)品從烤箱中取出后，需要對器件的

　　在設計點(diǎn)膠路徑時(shí)，不僅要考慮點(diǎn)膠效率和填充流動(dòng)形態(tài)，為了在BGA及類(lèi)似器件的邊緣良好成型，還要認真考慮器件邊緣溢膠區域限制。日前的電子產(chǎn)品，由于其高密度組裝特點(diǎn)，其溢膠區域通常受到限制。某些特定區

　　底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法　　在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的*小芯片到*大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現空洞和氣隙是